中航天成亮相2024慕尼黑上海电子展
时间：2024-07-13 丨次数：0
7月8日至10日，2024慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心盛大举行，展会重点聚焦新能源汽车、卫星通信、机器人、智能建筑、智慧电源、第三代半导体等前沿科技领域，汇聚国内外1600多家优质企业，覆盖产业上下游各个核心环节。作为微系统封装行业代表，合肥中航天成电子科技有限公司（以下简称“中航天成”）应邀参展，寻求探讨更多合作机会和新业务合作模式，并集中展示光通讯、微波和卫通领域的微系统集成封装解决方案和封装架构产品。 
慕尼黑上海电子展（Electronica China）是亚洲优质的电子行业展览，经过20多年的发展，已成为行业的灯塔展会，展品范围涵盖半导体、传感器、连接器、测试与测量等。展会现场人流如织，来自世界各地的参观者与合作伙伴纷至沓来。 
中航天成首推的SOP是一种新型的先进封装技术，它可以将不同种类的芯片或器件集成封装在一起，从而实现更高的电子性能和更紧密的空间结构。面对航空航天、武器装备、光电通信等行业升级换代的具体需求，SOP利用其小型化、高导热性、三维架构、内嵌电路设计以及高速传输等特点，让微系统封装模组的系统能力更强、环境适应性更好、成本更低。 
2024年慕尼黑上海电子展不仅是一个展示最新电子产品和技术的平台，更是一个促进行业交流、探讨前沿趋势的重要节点。同期举办多场聚焦垂直行业前沿话题的论坛，这些论坛将覆盖电动车、汽车电子、三代半、嵌入式系统、人工智能、物联网技术、碳中和、工业等热门应用市场与高速发展行业。中航天成致力于为全球系统集成封装客户提供多芯片模块高可靠封装结构解决方案，创造性的通过多种交叉学科技术集成由多种复杂材料、多种温度梯度组成功能性SOP微系统集成封装外壳，将助力提升我国集成电路产业整体竞争力，为光通讯、微波和卫通领域发展焕发更多“芯”生机。
